光遠新材董事長李志偉在致辭中表示，光遠新材電子材料產(chǎn)業(yè)園項目投產(chǎn)是公司發(fā)展歷程中的一座重要里程碑，項目的成功投產(chǎn)，標(biāo)志著光遠新材全面轉(zhuǎn)向以生產(chǎn)AI

　　據(jù)了解，低介電玻璃纖維是一種獨特的絕緣材料，也是生產(chǎn)高頻高速覆銅板（CCL）、印刷電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、新一代通信基站、大型計算機、航空航天、芯片封裝等領(lǐng)域，具有低介電常數(shù)和低介電損耗的核心特性，以滿足高頻信號傳輸中對信號完整性和低延遲的要求。

　　光遠新材是國內(nèi)第一家、全球第三家研制成功并大批量生產(chǎn)低介電電子玻纖及制品（LOW-Dk1）的企業(yè)，實現(xiàn)了低介電超細紗/超薄布穩(wěn)定量產(chǎn)和國產(chǎn)化。

　　李志偉介紹，光遠新材電子材料產(chǎn)業(yè)園項目今年內(nèi)將全部完成四條一代低介電和兩條二代低介電產(chǎn)線年將實現(xiàn)Low-cte和Q布量產(chǎn)計劃，以滿足不同等級客戶和終端材料需求，推進光遠加快融入全球頭部電子材料行業(yè)供應(yīng)鏈體系，進一步推動國家AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主化與全球化布局保障要求。

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