在全球能源轉型與“雙碳”戰(zhàn)略的浪潮下，全球光伏導電銀漿領域龍頭企業(yè)帝科股份()憑借深厚的技術積累與持續(xù)的創(chuàng)新突破，交出了一份令人滿意的2024年成績單。

　　年報數據顯示，公司2024年營業(yè)收入達153.51億元，同比大幅增長59.85%；扣非后的凈利潤為4.39億元，同比增長28.03%。亮眼業(yè)績的背后，是帝科股份以技術創(chuàng)新為核心驅動力、以市場需求為導向的戰(zhàn)略布局，以及對行業(yè)技術迭代的前瞻性把控。

　　在業(yè)績高增長的同時，帝科股份的財務健康度同步優(yōu)化。公司2024年經營活動現金流凈額達9.39億元，同比大幅增長189.32%，主要得益于聚焦優(yōu)質客戶、強化應收賬款管理及提升供應鏈效率。

　　2024年，帝科股份光伏導電銀漿實現銷售2037.69噸，同比增長18.91%；其中應用于N型TOPCon電池全套導電銀漿產品實現銷售1815.53噸，占公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例為89.10%，進一步鞏固了公司在光伏電池導電銀漿行業(yè)的領跑地位。

　　光伏導電銀漿作為電池金屬化的核心材料，直接決定電池的轉換效率與組件的功率輸出。2022年以來，光伏電池技術快速從P型PERC電池往N型TOPCon和HJT電池技術升級，特別是TOPCon已經成為新的主流光伏電池技術。帝科股份憑借持續(xù)高強度的研發(fā)投入(2024年研發(fā)費用4.82億元，同比增長55.68%)，在N型電池領域構建了顯著的技術壁壘。

　　帝科股份作為行業(yè)內最早推動TOPCon激光增強燒結金屬化技術量產實踐的廠商之一，隨著激光增強燒結金屬化技術成為TOPCon電池量產標配工藝，公司持續(xù)鞏固和強化了在TOPCon激光增強燒結專用導電漿料領域的領先地位；公司應用于N型HJT電池的低溫銀漿及銀包銅漿料產品性能領先，持續(xù)大規(guī)模量產出貨；公司應用于N型TBC電池的導電銀漿產品在龍頭客戶處持續(xù)大規(guī)?；慨a并成為眾多領先客戶TBC電池技術的基準漿料，產品性能處于行業(yè)領先地位。

　　在技術研發(fā)上，帝科股份重點強化N型TOPCon電池正背面全套導電銀漿產品的領導地位，引領TOPCon激光增強燒結金屬化技術、超高方阻硼擴散發(fā)射極、超細線印刷技術、耐醋酸與熱穩(wěn)定性等新技術、新工藝及配套漿料大規(guī)模量產，加速背面超薄磷摻雜多晶硅層工藝及配套銀漿、背面高可靠性低銀含漿料等量產應用，并持續(xù)促進邊緣鈍化、Polyfinger、0BB互聯(lián)等新技術產業(yè)化發(fā)展，產品性能處于行業(yè)領先地位，N型TOPCon電池全套導電銀漿產品在出貨結構中占比持續(xù)攀升，市場份額處于領導地位。

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　　面對行業(yè)降本的核心訴求，帝科股份持續(xù)發(fā)力N型HJT電池正背面全套低溫銀漿及低溫銀包銅漿料產品的迭代升級，通過銀包銅粉/銀粉優(yōu)化復配與有機載體系統(tǒng)創(chuàng)新不斷鞏固銀包銅技術領先性，與龍頭客戶攜手在行業(yè)內率先實現低銀含銀包銅技術與全開口金屬版細線化技術協(xié)同創(chuàng)新與大規(guī)模產業(yè)化，并持續(xù)開發(fā)面向低溫電池應用的更低銀含量的高可靠性銀包銅漿料產品。

　　帝科股份近日接受機構調研時透露，公司目前在含銅漿料的可靠性、出貨及市場化推廣上處于行業(yè)領先位置，已經針對TOPCon等高溫電池推出了高銅漿料設計與應用方案，預估在今年下半年有望推動大規(guī)模量產。而且，未來高銅漿料的定價模式有望從加工費模式轉變?yōu)楫a品直接計價模式，將對公司未來發(fā)展帶來積極影響。

　　依托導電漿料共性技術平臺，帝科股份正加速向半導體電子領域延伸。公司聚焦導電、導熱、粘接互聯(lián)等核心技術能力，不斷完善LED/IC芯片粘接銀漿、功率半導體芯片粘接燒結銀、功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料并進一步推出對應的無銀銅漿產品；面向印刷電子、電子元器件等應用領域推出多款性能領先的銀漿、銅漿產品。

　　此外，在增資控股無錫湃泰電子材料科技有限公司后，公司的半導體電子業(yè)務已推出多維電子材料產品組合，以LED與IC芯片封裝銀漿為技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應用為未來發(fā)展方向，并積極拓展在印刷電子、電子元器件領域的應用，為半導體電子行業(yè)提供創(chuàng)新材料解決方案。

　　2024年，帝科股份半導體封裝漿料業(yè)務營收首次突破千萬元，同比增長56.73%，正在逐步成為公司第二增長曲線的重要支點。

　　在功率半導體領域，帝科股份與行業(yè)領先客戶協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)推進功率半導體芯片封裝粘接用超高導熱系數(≥200 W/m °K)的有壓燒結銀、無壓燒結銀產品的優(yōu)化迭代與車規(guī)級應用，以及功率半導體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產品的規(guī)模化量產，并進一步推出了對應的無銀銅漿產品方案。

　　在印刷電子漿料領域，公司與業(yè)界龍頭企業(yè)合作，在新能源汽車PDLC調光膜領域取得突破性進展；在電子元器件漿料領域，多款銀漿與銅漿產品實現了行業(yè)領先的性能和應用成果。

　　“通過持續(xù)的技術研發(fā)與投入，以及加大市場拓展力度，公司半導體電子業(yè)務有望實現進一步的快速增長，為公司業(yè)績帶來積極貢獻?！钡劭乒煞莘Q。

　　業(yè)內人士指出，從P型到N型，從高銀到低銀，帝科股份以持續(xù)的技術迭代定義光伏金屬化材料的進化路徑，2024年的業(yè)績也印證了公司“創(chuàng)新即增長”的商業(yè)邏輯。放眼未來，在高銅漿料、BC電池、半導體封裝等前沿領域的技術突破，正推動著帝科股份從單一光伏材料供應商向綜合性電子材料平臺升級，有望在全球能源轉型浪潮中持續(xù)占據制高點，書寫出屬于中國電子材料企業(yè)的全新篇章。